Asesor Virtual


asesoravirtual@misena.edu.co

Talento del mes

Talento del mes
Tecnolac- Proyecto destacado en el mes de Noviembre por su dedicación en el desarrollo del proyecto, compromiso, constancia y sobre todo por su participación en eventos, actividades, talleres y eventos que permitan el fortalecimiento del proyecto. Se preocupa por realizar aportes a la línea de diseño y su actitud siempre es receptiva y propositiva.

Proyectos de la Línea de Ingeniería




PARTICIPA EN NUESTRO TALLER

"Aplicaciones con resina y fibra de vidrio para el desarrollo de prototipos"

Fecha de inicio: 19 de Febrero de 2010
Fecha de finalización: 5 de Marzo de 2010
Número de días: 5 - Martes-Viernes
Horario: 8:00am a 12:00m
Total horas de duración: 20 horas
A Quien va dirigido: Talentos TecnoParque Colombia y Público en general
Número de Cupos abiertos: 40
Fecha límite de inscripciones: 18 de Febrero de 2010
Información: 5461500 IP 16811
Dirección: Calle 54 No 10-39 Piso 4 (Línea de Ingeniería)
Nombre de contacto: Liliana Restrepo
e-mail de contacto: lrestrepo@sena.edu.co
Cargo persona contacto: Asesor Línea de Ingeniería
TecnoParque Colombia Nodo Bogotá D.C.

Contenidos

Manejo de resinas y fibra de vidrio, métodos de ensamble y refuerzos para desarrollo de prototipos industriales.


Para confirmar su asistencia visite: http://oficina.sena.edu.co/tecnoparque/bogota/eventos/eventos/agregar/general/index2.php?var=308

0 Response to "TALLER: Aplicaciones con resina y fibra de vidrio para el desarrollo de prototipos"

Publicar un comentario

Lo que viene...

Lo que viene...

Talentos

Visitas

Twitter

http://twitter.com/lineaingenieria
Todos los eventos e información de la Línea de Ingeniería de TecnoParque Colombia Nodo Bogotá